本品是由多種高效、環(huán)保化工原料精心配制而成的半導(dǎo)體基板清洗劑。具有優(yōu)良的去除半導(dǎo)體芯片上油污、手指印、粉塵顆粒等有機(jī)污染物，顆粒物的能力，而對(duì)半導(dǎo)體芯片無腐蝕，潔凈度高，最小顆粒物粒徑≦0.1um，廢水處理簡單。

a) 經(jīng)濟(jì)性：本品為濃縮液可稀釋20-100倍，經(jīng)濟(jì)價(jià)值高。

b) 高效性：能快速溶解半導(dǎo)體基板上異物，并使其脫落，操作簡單方便。

c) 安全性：常溫清洗，對(duì)半導(dǎo)體芯片無腐蝕。

d) 高潔凈度：藥液最小顆粒物粒徑≦0.1um。 

根據(jù)實(shí)際工作條件，可采用浸泡清洗、超聲波清洗等使用方法，一般建議采用20-100倍稀釋液20℃～40℃對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行清洗，清洗時(shí)間可根據(jù)實(shí)際情況控制在5min～30min左右；清洗完成后用去離子水或超純水清洗，清洗的次數(shù)和時(shí)間由現(xiàn)場(chǎng)工藝要求來決定。